高纯无氧铜(纯铜球),一种电镀铜阳极材料,主材为铜,典型含铜银量99.99%以上,产品主要应用于HDI 板水平电镀铜制造领域。 纯铜粒采用专业的真空提炼技术处理,含氧量低于10ppm,晶格细密。具有稳定的电镀均匀优势,无阳极膜(磷铜膜),大幅提高生产效率,降低维护成本。
元素 | 单位 | 标准范围 | 典型值 |
The element | Unit | Specification | Typical Result |
铜+银 Cu+Ag | % | ≥99.95 | 99.99 |
铁 Fe | % | ≤0.0025 | 0.0008 |
铅 Pb | % | ≤0.0030 | 0.0005 |
镍 Ni | % | ≤0.0030 | 0.0007 |
锌 Zn | % | ≤0.0030 | 0.0005 |
锡 Sn | % | ≤0.0030 | 0.0005 |