氧化铜粉，一种电镀铜材料，氧化铜含量达99.3%以上，在高倍电镜显示下呈微观蜂窝状，粒径均匀，固态流动性好，溶解速度快，主要应用于高阶PCB制造、PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域。电子级氧化铜粉具有稳定的电镀均匀优势、更高的生产效率，可满足客户更高的PCB制程要求。
| 元素 | 单位 | 电子级标准范围 | 电子级典型值 | 工业级标准范围 | 工业级典型值 |
| The element | Unit | Specification | Typical Result | Specification | Typical Result |
| 氧化铜CuO | % | ≥99.00 | 99.40 | ≥98.00 | 98.30 |
| 氯 CI | % | ≤0.0050 | ＜0.0001 | ≤0.0500 | 0.0462 |
| 铁 Fe | % | ≤0.0010 | 0.0001 | ≤0.0500 | 0.0122 |
| 镍 Ni | % | - | 0.0001 | ≤0.0010 | 0.0002 |
| 锌 Zn | % | - | 0.0001 | ≤0.0025 | 0.0002 |
| 铅 Pb | % | - | ＜0.0001 | ≤0.0025 | 0.0002 |
| 酸不溶物 Acid insoluble matter |
% | ≤0.05 | 0.0007 | ≤0.2000 | 0.0200 |
| 酸溶解率 Dissolution rate in acid |
Sec | ≤30 | 8 | ≤30 | 10 |
| 镀液溶解率 Solubility of plating solution |
Min | - | 5~10 | ||
