可满足AI服务器液冷散热基板、IGBT 功率模块散热基板等高阶散热产品的指标要求，产品具备极致的导热/导电系数与卓越的微观晶粒均匀性，具备严苛的尺寸公差精度与抗热疲劳寿命，适配后道精密冲压、微流道蚀刻及超精密焊接等严苛制程需求。