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液冷散热基板

液冷散热基板 | 定制化微流道冷板

适配新一代高算力中心、AI服务器及高密度发热源。凭借尖端的内流道精密流体微结构加工(Micro-channel)与无缺陷超精密焊接,具备超低热阻与极低流阻特性。

角标图
角标图
产品特点
材料信息:
  • 主要材料:电解铜
优势介绍:
  • 更稳定的精密规格、更优化的平面度、以及更均匀的硬度分布;
  • 专为散热铜基板设计的连续水平挂镀线,电镀膜厚公差可控制在±1.5微米;
  • 精密连续镀镍工艺增强了产品的焊接性。