2025年1月17日，芯聚德科技2024年会盛典在安徽广德开元名都大酒店圆满举办。芯聚德科技董事长康亮先生、总经理黄俊晴先生携全体员工、合作伙伴共襄盛会，共同回顾了过去一年引以为豪的成就和充满挑战的历程，展望了新一年的目标与愿景。

芯聚德科技：专注于智能化芯片载板开发设计

芯聚德科技(安徽)有限责任公司是一家专注于智能化芯片载板产品应用方案开发设计的科技型企业，主要产品包括CSP晶片尺寸封装载板、WBGA、PBGA和FCBGA(BT)等，广泛应用于智能手机、电脑、网络互联及通信、医疗、工控、航空航天等领域‌。其核心价值观包括“客户导向、品质优先、专注创新”‌，愿景是“专注IC载板技术发展，实现国产替代”，致力于成为行业引领者。

会上，江南新材凭借可靠的产品与服务，荣获芯聚德科技授予的“优秀供应商”奖。这份荣誉，是芯聚德科技对江南新材扎根铜基新材料领域，默默深耕、坚守初心的温柔嘉奖。
非常感恩芯聚德科技长期合作以来对江南新材的支持与信赖，同时非常感恩众多客户、合作伙伴、社会各界朋友们长期的关注与厚爱！

未来，江南新材将始终秉承着“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的价值观，以洞见行业需求，为客户创造价值为导向，通过研发创新与精进意识，不断提升自身的核心竞争力，为客户提供更加优质的产品和服务。