产品概述

高纯无氧铜(纯铜粒),一种电镀铜阳极材料,主材为铜,典型含铜银量99.99%以上,产品主要应用于HDI 板水平电镀铜制造领域。 纯铜粒采用专业的真空提炼技术处理,含氧量低于10ppm,晶格细密。具有稳定的电镀均匀优势,无阳极膜(磷铜膜),大幅提高生产效率,降低维护成本。

产品规格