产品概述

电子级氧化铜粉,一种电镀铜材料,氧化铜含量99.0%以上,在高倍电镜显示下呈微观蜂窝状,粒径均匀,固态流动性好,溶解速度快,产品要应用于PCB制造行业,HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密导线电镀铜领域。电子级氧化铜粉具有稳定的电镀均匀优势、更高的生产效率,可满足客户更高的PCB制程要求。

产品特色

产品规格