产品概述

微晶磷铜球,一种电镀铜阳极材料,主材为铜,典型含铜量99.93%以上,含磷量250-650ppm之间,产品主要应用于PCB制造、装饰及表面处理等电镀铜制造领域。微晶磷铜球采用业界领先全自动冷镦工艺,使球体一次成型。通过微晶化处理,形成晶粒度小于50um的微晶态磷铜球,阳极膜(磷铜膜)表现更优异,有效提升应用性能,降低单位铜耗。实验证明,微晶磷铜球可以实现节省综合铜耗3%以上。

产品特色

产品规格